简略内容
特性:
镀镍液的天价属影响最主要是Cu2+,Fe2+,Zn2+,当Cu2+ 达100~500ppm时,促使电镀件低交流电区变黑,非常严重时电镀件无清亮,Fe和Zn的被污染主要从何而来于主盐和阳极。当Fe2+ 300~500ppm时,铬层发脆,产生了针孔;当Zn2+ 200ppm时,电镀件低电流值区突然出现纹路。
应用:
广泛性软件于气车、五金机械、厨卫电器、光电子元电子元件、航空工业、PCB等该行业镀膜。
优势介绍:
专利萃取技术(发明专利证书号:517458,专利号:ZL 2007 1 0027851.5),金属杂质含量低,指标行业领先;
先进的生产工艺,严格的生产控制,产品品质稳定;
国内唯一控制TOC的品牌,有机物杂质含量极低,溶解速度快。
技术指标: