ꦐ普通机械沉锡是进行调整铜阴离子的普通机械电势,使镀液中的Sn2+与PCB板的铜面形成转移发生反应,在铜体上形成高度在1μm身边的银白色的锡层,是替代喷锡的最抱负施工工序。服务采用到细线、密线的PCB板及Press-fit插装技术工序,采用无铅贴装施工工序,可需要满足重复焊接加工的特殊要求;采用到含量和保持垂直沉锡。
杏彩体育:化学沉镍金(ENIG)
杏彩体育:有机可焊保护膜(OSP)
沉锡