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线路形成
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应用：

𝄹化学上的沉银用作一个无铅的PCB顺利完成外外观正确处理工学艺，是在迁移影响在铜面沉上个层板厚6~16μ inch的银，其外外观完成，有优良的导电性和可焊耐热性。

优势介绍：

表面平整，非常适合SMD和BGA的封装；
可替代电镍或化学沉镍金作为打铝线和打金线的标准表面；
可替代电镀镍/银作为打邦定线及作为良好的反射光面；
导电性好，可以作为接触导通的应用；
最小的电迁移风险，贾凡尼效应小。
 
 
 
 
 

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